随着线路板行业的不断发展,线路板被运用到许多电器当中,我们都知道线路板生产过程比较复杂,工序较多。多层线路板须经过清洗处理,但是在清洗过程中受清洗剂等体系的影响,导致许多泡沫残留在线路板上,不仅没有达到清洁效果还增加了清洗难度,这些泡沫粘度大,数量多,难以消除。因此线路板清洗就需要使用到非硅消泡剂来解决问题,那使用了之后,会产生哪些明显的前后区别变化呢?今天小编就带大家来了解一下。
(线路板清洗非硅消泡剂应用场景图)
一、线路板清洗用非硅消泡剂前:
线路板清洗未使用非硅消泡剂前因大量泡沫的残留在板面上,影响线路板清洗效率和清洗的干净程度,如清洗不完全会直接腐蚀线路板,导致线路板损坏。影响后续线路板生产加工的正常流程和工序,对线路板的质量和性能会产生一定的损害,增加过多生产加工成本。
二、线路板清洗用非硅消泡剂后:
线路板清洗使用非硅消泡剂时可以在泡沫产生环节前添加直接控制泡沫的产生,也可以在泡沫产生时添加非硅消泡剂来消除泡沫,控制泡沫或消除泡沫之后,线路板达到清洗合格标准,线路板没有产生腐蚀和损害。清洗流程也能够正常运行,没有因泡沫而烦恼这问题,线路板的生产设备也能够正常的运行。当泡沫无法形成后,生产效率以及其性能得到快速提升,后续生产的产品也能够得到质量保障。
(线路板清洗用非硅消泡剂的前后对比示例图)
三、高田非硅消泡剂的优势特点:
线路板清洗非硅消泡剂是高田厂家针对线路板起泡问题而研发的。它是以聚醚改性硅新材料,配合多种活性助剂精制而成,在水性体系中具有良好的扩散性和渗透性,使用方便,具有快速的消泡效力和良好的抑泡功力。不会影响干膜造成渗镀、不会影响焊锡性、操作范围广。广泛适用于线路板、显影液、PCB整个流程、蚀刻、显影、污水处理等消泡场合。