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线路板多种起泡问题-线路板无硅消泡剂来解决

线路板在制造过程中，经常会出现泡沫问题，那么怎么解决这个问题呢，我们可以使用线路板无硅消泡剂来解决。

线路板无硅消泡剂经常用于线路板基板清洗、线路板水处理、退膜、蚀刻、显影、污水处理（PCB整个流程）等出现泡沫问题等使用。那么线路板起泡原因有哪几个呢：

1、在线路板基材工艺的处理上，由于其钢板的硬性较差，不适合用刷板机刷，但是这样会导致无法去除掉基板生产加工过程中的特殊保护层，导致容易使得板面基材铜箔和化学铜直接结合力不良从而引起起泡。

2、线路板板面在钻孔、层压等加工过程，会有油污或者其它液体沾染引起泡沫。

3、沉铜刷板不良。沉铜前的磨板压力大，导致孔口出现变形，当沉铜电镀、喷锡焊接时候就会容易造成孔口起泡。

4、在水洗过程中，沉铜电镀要通过化学药水进行处理，在这过程中，处理不佳会导致泡沫问题。

5、沉铜前的处理微蚀，微蚀过渡导致孔口会漏基材从业引起起泡，以及微蚀不足还会导致结合力不足引起起泡。

6、板面在生产加工过程中逐渐氧化，也会导致起泡。

7、一些质量不行的沉铜返工过程因为退镀不良，也会引起板面起泡。

针对以上的泡沫问题，我们都可以使用线路板无硅消泡剂来解决。使用线路板无硅消泡剂的好处有：

1、线路板无硅消泡剂对于线路板泡沫问题，有不错的消泡抑泡效果，且不会对线路板产生不良影响，如不会产生硅斑等。

2、线路板无硅消泡剂耐高温，耐高剪切，对于工艺流程的泡沫问题，都可以消泡作用而且不容易二次起泡。

3、线路板无硅消泡剂以改性聚醚为主要成分，在特殊工艺下制成，对于一些退膜处理泡沫，不会堵塞膜孔。

高田消泡剂厂家研发生产多种消泡剂，有线路板无硅消泡剂需要的，可进入高田官网咨询购买，高田提供试样品以及一对一消泡方案。